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Package Design Engineer– Imaging&Microelectronics, Grenoble

Package Design Engineer– Imaging&Microelectronics, Grenoble
Description
A leading technology company is seeking a Package Design Engineer for their site near Grenoble, France. The successful candidate will manage the design flow of advanced microelectronic packages, interacting closely with vendors and project teams. Candidates should have a background in microelectronics or a related field, along with experience in packaging design. Strong communication skills in English and French are required. This role offers a collaborative environment focused on innovation and continuous improvement.#J-18808-Ljbffr
Informations clefs
  • Nom de l’entreprise
    FLIR Systems, Inc.
  • Titre de poste
    Package Design Engineer– Imaging&Microelectronics
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